分析泰凌微：无线物联网芯片引领者2025年中国物联网芯片代表性企业

作者：龙8主编更新时间：2025-08-02 点击数：

　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用=▪■■，包括谷歌▼●◆◇、亚马逊○▼☆◇、小米等物联网生态系统◆▲△▼;罗技■■-□□、联想等一线计算机外设品牌▲-••○;创维▼•▷、长虹=▼☆▼…、海尔等一线电视品牌☆▪•;JBL◇◇-▲□、Sony等音频产品品牌…•▲…■△;涂鸦智能○☆、云鲸等智能家居品牌▽▷▲★。公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片▼△◁▷，主要产品型号如下所示▷…：

分析泰凌微：无线物联网芯片引领者2025年中国物联网芯片代表性企业(图1)

　　2024年公司物联网芯片产量达4■…○.42亿颗▷□▲■，已在智能家居■=■•◇▷、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用◁▷■。主要产品支持包括智能零售△▲▽★△、消费电子▽◁★☆▲○分析泰凌微：无线物联网芯片引领者、智能家居▷□•、智慧医疗▲…◆••=、仓储物流•●◆▪◁▲、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用◇-□◇。分析泰凌微：无线物联网芯片引领者2025年中国物联网芯片代表性企业(图2) 公司积极布局新一代无线通信技术的研发□▼-=◆★。

　　同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究投资可行性研究产业规划园区规划产业招商产业图谱产业大数据智慧招商系统行业地位证明IPO咨询/募投可研专精特新小巨人申报十五五规划等解决方案■◆•。如需转载引用本篇文章内容◇○=，请注明资料来源（前瞻产业研究院）▽★。

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　　公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置○▼▽，成为全球第一梯队的代表之一■▼▲◇■▷。在Zigbee领域▷▲△▷•▽，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商-□•★，并稳居全球前列•▲-，在本地和国际市场上有强劲竞争实力•▪▽。此外•◇☆-，公司的Thread和Matter SoC芯片紧跟最新的协议标准=●▪◆■，在国际头部芯片供应商中占据一席之地◁△□=▷。公司还在2-★☆▼▼.4G私有协议SoC领域取得领先地位☆○◆，特别是在无线和AI人机交互设备(HID)◇▲、智能零售电子货架标签(ESL)为代表的主要应用市场=▪☆。在无线音频SoC方面-▼●，公司支持多种无线音频技术☆■，包括最新的蓝牙低功耗音频技术□◆•，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线年泰凌微斩获多项国内首创•○▼：首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片▼=…□◇▲;首发通过蓝牙6▪▼◁●=.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片△○;首家获得Zigbee Direct□•◆=、ZigbeeR23认证的企业△△◆•…。2024年-•…◁▪☆，公司推出两款端侧AI芯片及全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK◆▷○…，集成了端侧计算单元与多协议无线通讯能力●▲▪◆□■，标志着公司正式步入▪▽•●•-“连接+算力▲□◇☆=▽”的AIoT 时代◇=▲△。

　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发◇■▲☆、设计与销售■●-▷，主要聚焦于低功耗蓝牙◁…●★、双模蓝牙◇△○•▲■、Zigbee•▼…、Matter△▪▷★、WiFi等短距无线G芯片-☆、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局○-■。公司的产品广泛应用在电脑外设……●=○△、智能家居☆☆▽□▼◇、智能硬件=◆•◁◆◇2025年中国物联网芯片代表性企业、智能工业系统△▷○、智能商业系统等领域○□。公司产品的应用领域广泛○★●•，客户行业分散-▪▼◆▽。公司在2024年进一步积极拥抱 AI趋势●▷，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合=…●，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具★•▪□…○，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础=▼●★◁。

　　推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721x-◇○▲▼、TL751x 等□•☆…，销量4•☆□◆.25亿颗▼○，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破•=。主要从事无线物联网系统级芯片的研发●=…▷▪▷、设计及销售◁△，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势…=-，是一家专业的集成电路设计企业△•▲▲•，例如WiFi-6多模芯片◇△•■●、星闪(NearLink)多模芯片•★■。专业提供产业规划▼…☆▽◆、产业申报▪★★•、产业升级转型▼■●△-★、产业园区规划▪•、可行性报告等领域解决方案★▷○▼◆△，通过多年的持续攻关和研发积累•▽？

　　泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010 年 6月-▼△◁，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位△◆。同比增长36□★▪••▽.85%•★△◆。泰凌微已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一○◁…☆▷。另一方面●★，扫一扫关注☆-•▼。

分析泰凌微：无线物联网芯片引领者2025年中国物联网芯片代表性企业(图3)